積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB1C156M250AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H220F080AA
Capacitance=22pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1C156M160AB
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R0J107M160AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R2A104K115AA
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB1C226M250AA
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB1E106K250AA
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB1E106M250AA
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X5R1C226M250AA
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
