積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB2J683K200AA
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生産中止
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603CH1E680K030BA
Capacitance=68pF
Edc=25V
T.C.=CH
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0603CH1E820K030BA
Capacitance=82pF
Edc=25V
T.C.=CH
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216CH2J681J085AA
Capacitance=680pF
Edc=630V
T.C.=CH
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1H155K160AB
Capacitance=1.5μF
Edc=50V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1C106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A222J200AC
Capacitance=2.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3B822G250AC
Capacitance=8.2nF
Edc=1250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB1C226M250AA
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB1H225M200AA
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB2A225K230AB
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
