積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S1H685K250AC
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製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
一般グレード
量産体制(新規設計非推奨)
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 ? |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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カタログ 
サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ 
SPICE ネットリスト(簡易モデル) 
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice) 3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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C3216X7R1C106K160AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General -
C3216X8R1C475M160AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R1E474M085AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R1E684M115AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.68μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R1H224M115AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R1H334M160AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.33μF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R1H684M160AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.68μF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R2A154M160AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3216X8R2A473M085AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C3225C0G1H333J160AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x2.5x1.6mm
General
