積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S1V106M250AC
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量産体制(新規設計非推奨)
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1E225M160AB
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1E334K085AA
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1E334M085AA
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
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LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
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C3216X8R1E474M085AA
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1E684M115AA
Capacitance=0.68μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1H154K085AA
Capacitance=0.15μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1H154M085AA
Capacitance=0.15μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1H224M115AA
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1H334M160AA
Capacitance=0.33μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
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C3216X8R1H474M160AA
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
