積層セラミックチップコンデンサ

C3225X7R1C106M200AB

納入品番  ?
C3225X7R1C106MT****
用途
一般グレード一般グレード
車載用途としては CGA6M3X7R1C106M200AB になります。
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C3225 [EIA 1210]
ステータス
量産体制(新規設計非推奨)量産体制(新規設計非推奨)
推奨代替品番 : C3225X7R1E106K250AC (互換性を保証するものではありません。)
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C3225
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
3.20mm ±0.40mm
幅(W)
2.50mm ±0.30mm
厚み(T)
2.00mm ±0.20mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
推奨ランドパターン(PA)
2.00mm to 2.40mm
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm
推奨ランドパターン(PC)
1.90mm to 2.50mm

電気的特性

静電容量
10μF ±20%
定格電圧
16VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
誘電正接 (Max.)
7.5%
絶縁抵抗 (Min.)
10MΩ

その他

使用温度範囲
-55～125°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
1000pcs
すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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