積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7T0J107M250AB
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S0J106M080AC
Capacitance=10μF
Edc=6.3V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S0J476M160AC
Capacitance=47μF
Edc=6.3V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X5R0J107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X5R1A107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S0J107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S1A107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=10V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7T1A107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=10V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7T0G107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7T0E107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=2.5V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32774X4226K000
22uF, 500V DC
22mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
