積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R2A684K250AB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A684K160AA
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H225K200AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A105K200AA
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R2A684K250AE
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X8R2A684K250AB
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
TFM252012ALMA3R3MTAA
L=3.3μH
Rated current=2.0A
L x W x T :
2.5 x 2.0 x 1.2mm
インダクタ(コイル)
TFM252012ALVA3R3MTAA
L=3.3μH
Rated current=2.0A
L x W x T :
2.5 x 2.0 x 1.2mm
PTC過熱検知センサ(センサ)
B59641A0085A062
Sensing Temperature (Nom)=85(°C)
Rated resistance (Nom)=470Ω
フェライトコア
HF70RH16x17x9
EMC Suppression(RH)
Dimensions(AxBxC)=16x17x9