積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F120K085KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H221J050BA
Capacitance=220pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005JB1A225K050BC
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A182J080AA
Capacitance=1.8nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J122G085AA
Capacitance=1.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J822G160AE
Capacitance=8.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1E106M085AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1E156M160AB
Capacitance=15μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H155K200AA
Capacitance=1.5μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F101K200KA
Capacitance=100pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F220K110KA
Capacitance=22pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x1.1mm
High Volt. (1000V and over)
