積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F560K200KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G2A102J050BE
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J101J060AA
Capacitance=100pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J151J060AA
Capacitance=150pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7T2J154K200AE
Capacitance=0.15μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F470K160KA
Capacitance=47pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x1.6mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G3F331K250KE
Capacitance=330pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7M1C0G3F560K200KA
Capacitance=56pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
TFM322512ALMAR22MTAA
L=0.22μH
Rated current=7.0A
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 1.2mm
