積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G2A104J320KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8R1E334K125AA
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2A473J230AA
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2W223J230AA
Capacitance=22nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2W333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4520X7R3D102M130KE
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G1H104J200KA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G2A473J200KA
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G2E473J320KA
Capacitance=47nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x3.2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R3D222M130KA
Capacitance=2.2nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7T2J224M200KC
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
