積層セラミックチップコンデンサ

CGB1T3X6S0G104M022BB

納入品番  ?
CGB1T3X6S0G104MT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
LowT低背品
シリーズ
CGB1(0603) [EIA 0201]
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:CGB1
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
0.60mm ±0.03mm
幅(W)
0.30mm ±0.03mm
厚み(T)
0.19mm ±0.03mm
端子幅(B)
0.10mm Min.
端子間隔(G)
0.20mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.25mm to 0.35mm
推奨ランドパターン(PB)
0.20mm to 0.30mm
推奨ランドパターン(PC)
0.25mm to 0.35mm

電気的特性

静電容量
100nF ±20%
定格電圧
4VDC
温度特性  ?
X6S(±22%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
1000MΩ

その他

使用温度範囲
-55～105°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
15000pcs
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ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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