積層セラミックチップコンデンサ

CGB2A1X5R1E105M033BC

納入品番  ?
CGB2A1X5R1E105MT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
LowT低背品
シリーズ
CGB2(1005) [EIA 0402]
ステータス
生産中止生産中止
生産中止案内日 : 2022年11月22日
最終受注日 : 2024年9月30日
最終出荷日 : 2024年10月31日
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:CGB2
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
1.00mm ±0.15mm
幅(W)
0.50mm ±0.15mm
厚み(T)
0.30mm ±0.03mm
端子幅(B)
0.10mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.30mm to 0.50mm
推奨ランドパターン(PB)
0.35mm to 0.45mm
推奨ランドパターン(PC)
0.40mm to 0.60mm

電気的特性

静電容量
1μF ±20%
定格電圧
25VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
100MΩ

その他

使用温度範囲
-55～85°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
10000pcs
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ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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