積層セラミックチップコンデンサ

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CGB2A1X6S1A474K033BC

製品ステータス	生産中止生産中止案内日 : 2022年11月22日最終受注日 : 2024年9月30日最終出荷日 : 2024年10月31日
納入品番品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください	CGB2A1X6S1A474KT****
用途	一般グレード
特徴	LowT低背品
シリーズ	CGB2(1005) [EIA 0402]
ブランド	TDK
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MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:CGB2

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)	1.00mm ±0.05mm
幅(W)	0.50mm ±0.05mm
厚み(T)	0.30mm ±0.03mm
端子幅(B)	0.10mm Min.
端子間隔(G)	0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)	0.30mm to 0.50mm
推奨ランドパターン(PB)	0.35mm to 0.45mm
推奨ランドパターン(PC)	0.40mm to 0.60mm

電気的特性

静電容量	470nF ±10%
定格電圧	10VDC
温度特性	X6S(±22%)
誘電正接 (Max.)	10%
絶縁抵抗 (Min.)	212MΩ

その他

使用温度範囲	-55～105°C
はんだ付け方法	リフロー
AEC-Q200	NO
包装形態	紙テーピング(180mm リール)
梱包数	10000pcs

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