積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B1JB1A475K055AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H331J050BE
Capacitance=330pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H102G080AA
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1C475K080AC
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H103K080AA
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R1H473K080AE
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B1X5R1A475K055AC
Capacitance=4.7μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
積層型リード付きコンデンサ
FK18X7R1H102KN020
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
General
インダクタ(コイル)
MHQ1005PR12JT000
L=120nH
Q=22
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
