積層セラミックチップコンデンサ

CGB3B3JB1E474K055AB

納入品番  ?
CGB3B3JB1E474KT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
LowT低背品
シリーズ
CGB3(1608) [EIA 0603]
ステータス
生産中止予定生産中止予定
生産中止案内日 : 2022年11月22日
最終受注日 : 2024年9月30日
最終出荷日 : 2024年10月31日
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:CGB3
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.10mm
幅(W)
0.80mm ±0.10mm
厚み(T)
0.50mm ±0.05mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
470nF ±10%
定格電圧
25VDC
温度特性  ?
JB(±10%)
誘電正接 (Max.)
5%
絶縁抵抗 (Min.)
1063MΩ

その他

はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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