積層セラミックチップコンデンサ

CGB3S3X5R0G106M050AB

納入品番  ?
CGB3S3X5R0G106MT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
LowT低背品
シリーズ
CGB3(1608) [EIA 0603]
ステータス
生産中止生産中止
生産中止案内日 : 2022年11月22日
最終受注日 : 2024年9月30日
最終出荷日 : 2024年10月31日
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:CGB3
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
1.60mm +0.20,-0.10mm
幅(W)
0.80mm +0.20,-0.10mm
厚み(T)
0.45mm ±0.05mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
10μF ±20%
定格電圧
4VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
10MΩ

その他

使用温度範囲
-55～85°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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