積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1E225K125AB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E224K080AA
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CEU4J2X7R1H104K125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X5R1E224K080AA
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1H475K250AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2X7R1H223K080AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2X7R1H473K080AA
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E3C0G2D471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=200V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1H105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7S1H106K335AH
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
スナップイン, マルチピン, 大型コンデンサ
B43652A5277M050
270µF/450V DC
25mm dia x 40mm length
