積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P1C0G3A223J250AE
新製品
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A223G250AC
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572C0G3A443G640LJ
Capacitance=44nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1C0G3A223G250AE
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1C0G3A223J250AE
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1C0G3B822G250AE
Capacitance=8.2nF
Edc=1250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P4C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P1C0G3A223G250AE
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
Soft termination
DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25696H0128K901
1 x 1280uF, 900V DC
100mm(D) x 232mm(H)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32701P4105J000
1.00uF, 450 V DC
7.0mm(W) x 16.0mm(H) x 13.0mm(L)
µPOL™組み込みDC-DCコンバータ
FS1603A-3300-AL
L x W x T :
3.3 x 3.3 x 1.35mm
Vin: 4.5 to 16V
Vout=3.3V, Iout=3A
