積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4NP02J333J250AE
新製品
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X7R1H471K050BA
Capacitance=470pF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X7R1H471M050BA
Capacitance=470pF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1H475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2W333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4NP02W333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=450V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1C0G3A103G250AE
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P4NP02J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Temp. (Up to 150ºC)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNC5L1X7R1H475K160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4C0G2J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Soft termination
