積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4NP02J333J250AE
新製品
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C0510X5R1A474M030BC
Capacitance=470nF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J223G230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J223J230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N4NP02J223G230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N4NP02J223J230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2W333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7T2J104K335AH
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2J474K335JJ
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P4NP02J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Temp. (Up to 150ºC)
Soft termination
AEC-Q200
