DCリンク用コンデンサ
B32674D3106J000
|
|
寸法
| 幅(w) |
|
| 高さ(h) |
|
| 長さ(l) |
|
| 直径(d) |
|
| リード間隔(e) |
|
| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 [DC] |
|
| 電圧上昇率 |
|
| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
|
| 設計 |
|
| 工法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| THBテスト性能 |
|
| 梱包形態 |
|
| その他詳細 |
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J153J160AE
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2J105M640LH
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573C0G2J304G640LH
Capacitance=0.3μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x8.4x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NC0G2E304J500JH
Capacitance=300nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2E105M500JH
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
CeraLink®コンデンサ
B58035U9255M001
2.5 μF, 900 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm
パルスアプリケーション用コンデンサ
B43416C3108A000
1000µF/300V DC
30mm dia x 50mm length
DCリンク用コンデンサ
B32674D1105K000
1uF, 750V DC
12.5mm(W) x 21.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32674D3106K000
10uF, 300V DC
21mm(W) x 31mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32778G0606J000
60uF, 1100V DC
60mm(W) x 45mm(H) x 57.5mm(L)
