DCリンク用コンデンサ
B32674D3106J000
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寸法
| 幅(w) |
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| 高さ(h) |
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| 長さ(l) |
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| 直径(d) |
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| リード間隔(e) |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 [DC] |
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| 電圧上昇率 |
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| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
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| 設計 |
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| 工法 |
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| AEC-Q200 |
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| THBテスト性能 |
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| 梱包形態 |
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| その他詳細 |
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J153J160AE
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Edc=630V
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積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2E105M500JH
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
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B58035U9255M001
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B43416C3108A000
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B32032A4103K000
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B32674D1105K000
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12.5mm(W) x 21.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32674D3106K000
10uF, 300V DC
21mm(W) x 31mm(H) x 31.5mm(L)