積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NC0G2E304J500JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H474M080AE
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X5R1E156M250KA
Capacitance=15μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7T2E684M160KA
Capacitance=0.68μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7T2J224M200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7S2A106K335JH
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2E225M335JJ
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NC0G2E304J500JJ
Capacitance=300nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA26C0G2A223JNU06
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
積層型リード付きコンデンサ
FA26NP02A223JNU06
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
積層型リード付きコンデンサ
FG18X7R2A103KNT06
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
General
