DCリンク用コンデンサ
B32774D0335J000
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寸法
幅(w) |
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高さ(h) |
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長さ(l) |
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直径(d) |
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リード間隔(e) |
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その他詳細 |
電気的特性
静電容量 |
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定格電圧 [DC] |
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電圧上昇率 |
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その他詳細 |
その他
誘電体(形式) |
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設計 |
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工法 |
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AEC-Q200 |
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THBテスト性能 |
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梱包形態 |
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その他詳細 |
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H682J080AA
Capacitance=6.8nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1V107M670LJ
Capacitance=100μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x5.0x6.7mm
MEGACAP type

積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7T2J155M640LJ
Capacitance=1.5μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type

積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X7R1V224K050BE
Capacitance=0.22μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J105M500JH
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type

CeraLink®コンデンサ
B58035U5106M001
10 μF, 500 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm

スナップイン, マルチピン, 大型コンデンサ
B43268C5337M060
330µF/450V DC
35mm dia x 30mm length

DCリンク用コンデンサ
B32774H1335J000
3.3uF, 1100V DC
19mm(W) x 30mm(H) x 31.5mm(L)

DCリンク用コンデンサ
B32774H8335J000
3.3uF, 700V DC
13.5mm(W) x 23mm(H) x 31.5mm(L)

DCリンク用コンデンサ
B32774H8685J000
6.8uF, 700V DC
19mm(W) x 30mm(H) x 31.5mm(L)