DCリンク用コンデンサ
B32776G1146J000
|
|
寸法
| 幅(w) |
|
| 高さ(h) |
|
| 長さ(l) |
|
| 直径(d) |
|
| リード間隔(e) |
|
| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 [DC] |
|
| 電圧上昇率 |
|
| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
|
| 設計 |
|
| 工法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| THBテスト性能 |
|
| 梱包形態 |
|
| その他詳細 |
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2J683G230KE
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750NP02E154J230KN
Capacitance=0.15μF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1H225K125AE
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1E106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1E476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32774D8505K000
5uF, 800V DC
14mm(W) x 24.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32774X8505K000
5uF, 800V DC
14mm(W) x 24.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32776P6226K000
22uF, 630V DC
28mm(W) x 42.5mm(H) x 42mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32776Z1166K000
16uF, 1200V DC
33mm(W) x 48mm(H) x 42mm(L)