積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1E476M230KB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1E336M160AC
Capacitance=33μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2J683G230KE
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750NP02E154J230KN
Capacitance=0.15μF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X5R0J107M280KA
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:5.7x5x2.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1E476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1C335K160AE
Capacitance=3.3μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N1X7R1V476M230KC
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N2C0G2A154J230KA
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1C476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32774X8505K000
5uF, 800V DC
14mm(W) x 24.5mm(H) x 31.5mm(L)
