DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25632E2206K000
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寸法
| 直径 (D) |
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| 高さ (H) |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 [DC] |
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| ピーク電流(Max.) |
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| サージ電流 |
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| ESL (Typ.) |
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| ESR (Typ.) |
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| その他詳細 |
その他
| 端子 |
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| 使用温度範囲 |
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| 保存温度範囲 |
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| その他詳細 |
製品情報
技術支援ツール
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1H226M250KB
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
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C5750X7S2A156M250KB
Capacitance=15μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.5mm
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A226M280KB
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
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General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NC0G2J144K500JH
Capacitance=140nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7S2A226M500JH
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
CeraLinkコンデンサ
B58035U5106M001
10 μF, 500 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm
DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25631B2206K000
1x20uF, 2000V DC
85 mm(D) x 50mm (H)
DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25632E1117K100
1x110uF, 1100V DC
84.5mm(D) x 69.5mm(H)