DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25690G1168K503
|
|
寸法
| 直径 (D) |
|
| 高さ (H) |
|
| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 [DC] |
|
| ピーク電流(Max.) |
|
| サージ電流 |
|
| ESL (Typ.) |
|
| ESR (Typ.) |
|
| その他詳細 |
その他
| 端子 |
|
| 使用温度範囲 |
|
| 保存温度範囲 |
|
| その他詳細 |
製品情報
技術支援ツール
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G1H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1C156M250AB
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1C0G2A472J080AE
Capacitance=4.7nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4F1C0G2A153J085AE
Capacitance=15nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F2C0G1H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AE
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
DCリンク用パワーコンデンサ (MKK 直方体)
B25645A1757K003
720µF, 1600V
205mm(L) x 90mm(W) x 170mm(H)
チップNTCサーミスタ(センサ)
B57230V2103F260
Resistance (at 25°C)=10kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±3%
