積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1C156M250AB
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S1C226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S1E106K160AB
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S1E106M160AB
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S1V106M160AC
Capacitance=10μF
Edc=35V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1H335M160AC
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1H475M160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1C475K160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G1H333J160AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G1H473J200AA
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2E153J200AA
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
