チップビーズ
MMZ1608S601ATA00
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 推奨ランドパターン(A) |
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| 推奨ランドパターン(B) |
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| 推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
| インピーダンス at 100MHz |
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| 定格電流 |
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| 直流抵抗 (Max.) |
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その他
| 使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603X5R1E102M030BA
Capacitance=1nF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R1A104K050BA
Capacitance=0.1μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1C154K050BC
Capacitance=0.15μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X6S0J475K080AB
Capacitance=4.7μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1C106M160AA
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S0J476M250AC
Capacitance=47μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32642B6393J000
0.039uF, 630V DC
6mm(W) x 11mm(H) x 18mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32642B6393J189
0.039uF, 630V DC
6mm(W) x 11mm(H) x 18mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32642B6393J289
0.039uF, 630V DC
6mm(W) x 11mm(H) x 18mm(L)
インダクタ(コイル)
VLBU1024660R12MF
L=120nH
Rated current=55A
L x W x T :
10.2 x 4.6 x 6.0mm
