安全走行支援システムの高性能化や、快適性向上のため車載伝送インターフェースの高速化が進んでいます。車載カメラなどの画像伝送に用いられるSerDes伝送 (LVDS)においては、ワイヤーハーネスの重量を軽減するために1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給をおこなうPoC（Power over Coax）が主流になっています。車載カメラの進化は続いており、カメラのレンズの曇り除去のためのヒーター機能や、より高精細な画像のために、電流容量の増加や画像伝送の高速化が進んでいます。
本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。

アプリケーションや特徴、形状寸法から最適なチップビーズを見つけることができます。各シリーズに対応するインピーダンスや定格電流の範囲を確認することもできます。

自動走行運転を目的とした自動車の多機能化が進み、ADASの各種ECUの消費電力の増加や、エンジンルームなどの機構部分の近くに電子制御ユニット（ECU）を設置する機電一体化が進んでいます。その為、自動車一台に搭載される電子機器、電子部品は増加する傾向にあり、電子機器に用いられる電子部品の信頼性が自動車全体の信頼性に及ぼす影響が大きくなっています。

自動車はインタフェースの高速化・高度化にともない、LVDS伝送の車載カメラシステムなどでは、1本の同軸ケーブルに信号と電源を重畳させるPoC(Power over Coax)化が進行しています。回路側で信号と電源を分離する際には、インダクタ及びチップビーズを使用したPoCフィルタが使用されます。PoCフィルタは通信品質の確保が重要となり、フィルタ構成に使用されるインダクタには低帯域から高帯域までの交流成分に対して高いインピーダンスが要求されます。