安全支援走行や環境負荷の低減、快適性の向上により自動車は車載インタフェースの高速化の要求が高まっています。双方向の通信に対しては車載Ethernetが、一方向の通信に対してはLVDSが導入されるようになりました。LVDS伝送においてはワイヤハーネスの重量を軽減するため、1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給を実現するPoC(Power over Coax)の適用が進められています。本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。