チップビーズ
MMZ1608Y601BTD25
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寸法
長さ(L) |
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幅(W) |
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厚み(T) |
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推奨ランドパターン(A) |
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推奨ランドパターン(B) |
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推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
インピーダンス at 100MHz |
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定格電流 |
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直流抵抗 (Max.) |
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その他
使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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はんだ付け方法 |
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AEC-Q200 |
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包装形態 |
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梱包数 |
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重量 |
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FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R0J225K080AB
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A562J200AE
Capacitance=5.6nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination

積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R2A222M080AE
Capacitance=2.2nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2X7R1C152M030BA
Capacitance=1.5nF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2X7R1E151M030BA
Capacitance=150pF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2X7R1E331M030BA
Capacitance=330pF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1E224K125AE
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200

チップビーズ
KMZ1608RHR601ATD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm

チップビーズ
KMZ1608SHR601ATD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm

チップビーズ
KMZ1608YHR601BTD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm