チップビーズ
MPZ1608S221ATA00
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 推奨ランドパターン(A) |
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| 推奨ランドパターン(B) |
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| 推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
| インピーダンス at 100MHz |
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| 定格電流 |
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| 直流抵抗 (Max.) |
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その他
| 使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H681J080AA
Capacitance=680pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1E224K080AC
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1E105K085AA
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1E224K080AC
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X5R1A225K080AB
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8P1X7R1E226M250KC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ2B2X7R1H332K050BA
Capacitance=3.3nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade
インダクタ(コイル)
MHQ1005P13NJT000
L=13nH
Q=23
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLG1608SR33JTD25
L=330nH
Q=10
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
NLCV32T-150K-EF
L=15μH
DC Resistance=0.728Ω
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
