チップビーズ
MPZ1608S221ATA00
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 推奨ランドパターン(A) |
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| 推奨ランドパターン(B) |
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| 推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
| インピーダンス at 100MHz |
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| 定格電流 |
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| 直流抵抗 (Max.) |
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その他
| 使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012CH2A102J060AA
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=CH
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216CH2E332J085AA
Capacitance=3.3nF
Edc=250V
T.C.=CH
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1E224K080AC
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X5R1A225K080AB
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2X7R1E105K160AA
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32674D3126K000
12uF, 300V DC
22mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
インダクタ(コイル)
NLCV32T-150K-EF
L=15μH
DC Resistance=0.728Ω
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
インダクタ(コイル)
VLS252015ET-2R2M-CA
L=2.2μH
Rated current=1.7A
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.5mm
チップビーズ
MMZ1608B601CTAH0
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
チップビーズ
MMZ1608R601ATA00
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
