チップビーズ
MPZ2012S300ATD25
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 推奨ランドパターン(A) |
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| 推奨ランドパターン(B) |
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| 推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
| インピーダンス at 100MHz |
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| 定格電流 |
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| 直流抵抗 (Max.) |
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その他
| 使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R1H473M080AE
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H4C0G2J222J115AA
Capacitance=2.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32924H3225K003
2.2uF, 305Vrms AC
18m(W) x 27.5m(H) x 31.5m(L)
インダクタ(コイル)
MLF2012A4R7KTD25
L=4.7μH
Rated current=30mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
インダクタ(コイル)
MLF2012E8R2KT000
L=8.2μH
Rated current=15mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
インダクタ(コイル)
TFM201210ALMAR24MTAA
L=0.24μH
Rated current=4.2A
L x W x T :
2 x 1.25 x 1mm
チップビーズ
HF50ACC321611-TD25
|Z|=31Ω at 100MHz
Rated current=1.5A
L x W x T :
3.2mm x 1.6mm x 1.1mm
チップビーズ
MPZ1608S260ATDH5
|Z|=26Ω at 100MHz
Rated current=6A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
チップビーズ
MPZ1608S300ATDH5
|Z|=30Ω at 100MHz
Rated current=5A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
チップビーズ
MPZ1608SPH220ATDH5
|Z|=22Ω at 100MHz
Rated current=8A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
