チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG164BH103JTDS
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J221G060AA
Capacitance=220pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J221J060AA
Capacitance=220pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J222G115AA
Capacitance=2.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532NP02J333J200KA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CK45-E3AD472ZYGNA
Capacitance=4.7nF
Edc=1000Vdc
T.C.=E
DxT: 8.5x5mm ,F: 5mm
Halogen-free
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32656G1824K000
0.82uF, 1600V DC
30mm(W) x 45mm(H) x 42mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32672L6224K000
0.22uF, 630V DC
9mm(W) x 17.5mm(H) x 18mm(L)
インダクタ(コイル)
MLG1005S1N8BTD25
L=1.8nH
Q=7
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
SPM5030T-1R5M-HZ
L=1.5μH
Rated current=6.8A
L x W x T :
5.2 x 5 x 3mm
チップNTCサーミスタ(センサ)
B57251V5103J060
Resistance (at 25°C)=10kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±5%
