方向性結合器
HHM2919A2
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寸法
長さ(L) |
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幅(W) |
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厚み(T) |
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電気的特性
結合度 |
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挿入損失 [Max.] |
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アイソレーション [Min.] |
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その他詳細 |
その他
使用温度範囲 |
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AEC-Q200 |
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包装形態 |
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梱包数 |
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重量 |
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端子形状 |
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端子数 |
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デイジーチェーン可否 |
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双方向性 |
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その他詳細 |
製品情報
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R0G225M050BB
Capacitance=2.2μF
Edc=4V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R2E102K085AM
Capacitance=1nF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Open mode

積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G1H472K060AA
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G1H822J060AA
Capacitance=8.2nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3216CH1H223J060AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=CH
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB2J682K115AA
Capacitance=6.8nF
Edc=630V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)

積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1E475K160AA
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S1C106K160AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1H225M160AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2E104K160AM
Capacitance=0.1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Open mode