チップNTCサーミスタ(センサ)
B57250V2473J660
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寸法
| L x W 寸法 |
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| 厚み | 高さ |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 [25/50°C] |
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| B定数 [25/85°C] |
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| B定数 [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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| 最大電力 [at 25°C] |
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| 許容動作電流 [at 25°C] |
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| 熱放散定数 [at 25°C] |
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| その他詳細 |
その他
| 最大使用温度 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| はんだ付け方法 |
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| 包装形態 |
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製品情報
ドキュメント
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積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C100D020BC
Capacitance=10pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R2A225K125AC
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1E106K160AB
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S2A225K160AB
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
超高電圧セラミックコンデンサ
FD-11AUT
Capacitance=500pF
Edc=10kVac
T.C.=Y5P
φDxL: 28x27mm
For Distribution Lines
Mold
インダクタ(コイル)
MLJ1608WR47JT000
L=470nH
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
チップビーズ
KMZ1608AHR252BTD25
|Z|=2500Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
チップビーズ
MMZ0402D220CT000
|Z|=22Ω at 100MHz
Rated current=250mA
L x W x T :
0.4mm x 0.2mm x 0.2mm
チップビーズ
MMZ0603D121CTD25
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=100mA
L x W x T :
0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
AVR-M0603C120MTAAB
Maximum continuous voltage [DC]=7.5V
Maximum Clamping Voltage (8/20uS)=23V