チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG103JX103DTDS
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1E106M160AE
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3X7R2A225K230AE
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N4X7R2J224K230KA
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J105M500JH
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J105M500JJ
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
チップビーズ
HF50ACB453215-T
|Z|=125Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
4.5mm x 3.2mm x 1.5mm
SMDディスクバリスタ
B72650M0111K072
Max. Operating Voltage [AC]=115Vrms
Max. Surge Current Imax(8/20μs,1time)=400A
SMDディスクバリスタ
B72650M0750K072
Max. Operating Voltage [AC]=75Vrms
Max. Surge Current Imax(8/20μs,1time)=400A
SMDディスクバリスタ
B72650M0950K072
Max. Operating Voltage [AC]=95Vrms
Max. Surge Current Imax(8/20μs,1time)=400A
SMDディスクバリスタ
B72660M0111K072
Max. Operating Voltage [AC]=115Vrms
Max. Surge Current Imax(8/20μs,1time)=1200A
