チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG104BF473FT1SX
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2NP01H010C050BA
Capacitance=1pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1H102K050BD
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H470J080AD
Capacitance=47pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X8R1H104K080AB
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8L1V225K125AC
Capacitance=2.2μF
Edc=35V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A222J200AC
Capacitance=2.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A472J200AC
Capacitance=4.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A472J200AE
Capacitance=4.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1C0G3A103G250AC
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8P3X7T2E105K250KA
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
