チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG164KF104FTDS
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1V684M080AC
Capacitance=0.68μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNC5L1X7R1H475K160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4C0G2J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4NP02J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Temp. (Up to 150ºC)
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P4NP02J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Temp. (Up to 150ºC)
Soft termination
積層型リード付きコンデンサ
FG14X7R1E475KRT00
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:2.5mm
General
インダクタ(コイル)
MHQ1005P3N6ST000
L=3.6nH
Q=23
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MHQ1005P5N6ST000
L=5.6nH
Q=23
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
B72500P8400S060
Maximum continuous voltage=48V
