チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG164LH473JTDS
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H470J050BA
Capacitance=47pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1E226M125AC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1V226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1H474K125AE
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32642B6393J000
0.039uF, 630V DC
6mm(W) x 11mm(H) x 18mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32642B6393J189
0.039uF, 630V DC
6mm(W) x 11mm(H) x 18mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32642B6393J289
0.039uF, 630V DC
6mm(W) x 11mm(H) x 18mm(L)
インダクタ(コイル)
SPM3012T-1R5M-LR
L=1.5μH
Rated current=2.9A
L x W x T :
3.2 x 3 x 1.2mm
チップビーズ
HF70ACB201209-T
|Z|=10Ω at 100MHz
Rated current=600mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.9mm
チップビーズ
MMZ1608R150ATA00
|Z|=15Ω at 100MHz
Rated current=1500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
