ホールスイッチ

積層セラミックチップコンデンサ

C3225X7T2J104K160AC

Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7T

LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA3E3X7S2A104K080AB

Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7S

LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA3E3X8R1C474K080AB

Capacitance=0.47μF
Edc=16V
T.C.=X8R

LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA3E3X8R1H104K080AE

Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R

LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200

インダクタ(コイル)

VLS4015CX-100M-H

L=10μH
Rated current=1.16A

L x W x T :
4 x 4 x 1.5mm

チップビーズ

MPZ2012S331ATD25

|Z|=330Ω at 100MHz
Rated current=2.5A

L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm

チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ

AVRH10C390KT500NA8

Maximum continuous voltage [DC]=28V

Maximum Clamping Voltage (8/20uS)=72V

チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ

B72510G0300K062

Maximum continuous voltage=38V

Maximum Clamping Voltage (8/20μs)=77V

突入電流防止NTCサーミスタ

B57153S0479M000

Resistance (at 25℃)=4.7Ω

Maximum Current=3A

組み込みマイクロコントローラ

HVC4422F

6 Integrated Half-Bridges

High-Performance 32-Bit Arm®
Cortex®-M3 Core