テックライブラリー

現代のAIおよびエッジアプリケーションは、ますます高度化し、演算処理能力の向上が求められています。これに伴い、プロセッサ、ASIC、およびFPGA/SoCの電力供給に対する要求も厳しくなっています。特に、これらのデバイスは高性能を維持しながら、限られたスペース内で効率的に動作する必要があります。
垂直電源供給は従来のディスクリート実装による電力供給の課題であるスペース効率を改善させるとともに、放熱性での改善にも寄与します。
本記事では、TDKのμPOLに焦点を当て、 垂直電源供給の利点とアプリケーションをご紹介し、次世代のAIおよびエッジアプリケーションにおける電力供給の課題をどのように解決できるかを示します。

基板搭載（オンボード）タイプの電源は、お客様装置に占める電源部分の省スペース化（薄型化・デッドスペースの有効活用）に貢献できる電源ソリューションです。
スイッチング電源といえば、シャーシ付き（ユニット）タイプ、オープンフレーム（基板）タイプの電源が一般的なイメージですが、本記事では、基板搭載（オンボード）タイプの電源を採用する特徴・メリットや、製品情報・コンテンツ、技術支援ツール・各種サポートを分かりやすくご紹介します。
・装置の小型化でお悩みの方
・マルチ出力構成を検討中の方
・基板搭載（オンボード）タイプの電源は使ったことがないけれど・・・
・具体的な製品情報が知りたい方
など、基板搭載（オンボード）タイプの電源を初めてご検討いただくお客様、既に使い慣れているお客様など、幅広いお客様にお役立ていただけます。

～ ベアリング状態の見える化で現場のストレス軽減とコスト削減を実現 ～

工場をはじめとする生産現場では、機械・設備の異常を未然に防いで、ダウンタイム（停止時間）を抑えることが求められます。壊れてから対応するのではなく、異常を予知し、事前にメンテナンスをすることで設備の稼働率を上げ、生産性を高めることができます。こうした「予知保全」を簡単に行うためにTDKが開発したのが、世界で初めてワイヤレスメッシュネットワークとエッジAIに対応した「i3 CbM Solution」です。 本記事ではi3 CbMを実際に導入したTDKセラミックコンデンサビジネスグループアプライドフィルム部生産技術課の皆様に導入に至った背景とその効果についてお伺いしていきたいと思います。

環境意識の高まりと持続可能な社会の実現が重要視される中、モビリティ市場 ではガソリン車から電動車両への転換を目指す「EVシフト」の動きが活発化しています。より高性能な電気自動車（EV車）や電動スクーターを実現するためには、高効率、高信頼性、小型・軽量化、高コストパフォーマンスといった要素を高次元でバランスさせた次世代電動モーター技術が求められます。
 
この記事では、トラクション用電動モーター（以下、電動モーターと表記）制御において回転角度の検出を担う角度センサ技術について比較を行い、当社のTMR角度センサがなぜふさわしいソリューションであるかについてご説明します。 

電気自動車に搭載されるオンボードチャージャー（On Board Charger、以降OBC) は、出力電力が22kWになるなど高出力化が進んでいます。出力電力が大きくなってもOBC自体を大きくすることは許容されずコンパクトに設計することが求められ、共振回路用コンデンサも従来よりも高い電力密度に耐えることができる高耐圧かつ低損失の製品が求められています。
TDKではこのご要望に対応するため、車載品質の定格電圧1250V C0G特性 MLCCを新たにリリースしました。

LLC共振コンバータにおける共振コンデンサの動作例を通じて、定格電圧1250V C0G特性 MLCCをお勧めする理由をご紹介します。

工場をはじめとする生産現場では、機械・設備の異常を未然に防いで、ダウンタイム（停止時間）を抑えることが求められます。壊れてから対応するのではなく、異常を予知し、事前にメンテナンスをすることで設備の稼働率を上げ、生産性を高めることができます。こうした「予知保全」を簡単に行うためにTDKが開発したのが、ワイヤレスメッシュネットワークとエッジAIに対応した「i3 CbM Solution」です。

TDKは、環境に優しい製品を市場に提供するための取り組みの一環として、薄膜フィルムに厚膜の銅パターンを形成できるめっきプロセスを開発しました。銅の析出は薄膜フィルムの片面、両面いずれも可能で、コイル[アンテナ]の直流抵抗(DCR)を下げることができます。この革新は、アキレス社の材料溶液であるポリピロール (PPy) と呼ばれるナノ分散有機ポリマーを使用する電気めっきプロセスと、TDK のプロセス技術を組み合わせることにより実現しました。 TDK独自の銅めっきプロセスは「アディティブ法」を採用しており、必要な部分にだけ銅めっきを施しパターンを形成します。これは、銅層をエッチングして除去する一般的なサブトラクティブ法とは対照的な手法になります。さらに、TDK独自の高性能磁性シートを採用することで、最終製品の小型化を実現できます。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、新しい表面実装型積層バリスタ「Xシリーズ」を開発しました。このXシリーズは業界で初めて、厳しい自動車用認定要件を満たしながら、二酸化炭素（CO2）排出量を削減した新シリーズです。主なアプリケーションは自動車、産業機器、民生機器です。Xシリーズは、高い信頼性と性能を維持しながら、環境負荷が小さい製品への需要の高まりに応えるとともに、高いコストパフォーマンスも実現しています。

パワーインダクタPLEシリーズは、ウェアラブルデバイス等に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する高効率・低漏洩磁束の超小型パワーインダクタです。
当社独自の構造設計と新たな開発材料を用い、薄膜工法によって幅広いインダクタンス値を実現しています。
本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。　

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。
また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。
本ソリューションガイドではTDKの先進の低ESL部品である3端子貫通型フィルタ“YFFシリーズ”を使用した各種ソリューションをご紹介します。