光トランシーバ向け高精度熱制御のためのコンパクトなボンディング対応サーミスタソリューション
TDKのNTCWSシリーズ ボンディング対応サーミスタは、光トランシーバ向けにコンパクトで高精度な温度センシングを提供します。レーザーダイオードやドライバIC近傍へのワイヤボンディングに対応し、温度の予測制御、安定した波長維持、長寿命化、データセンターネットワークでの信頼性向上に貢献します。
NTCセンサエレメントは、あらゆるNTC温度計測センサの基本となるものです。
TDKは素体からリード付き部品まで幅広い形状でNTCセンサエレメントを提供しています。
車載、民生、産業用途などに長期安定性と応答性に優れた温度センサアッセンブリ―/システムを幅広く展開しており、狭い抵抗値公差とB定数公差で高精度な温度検出が可能です。
近年、データセンターや通信インフラの高速化・大容量化に伴い、光トランシーバーの需要が急速に拡大しています。高密度実装や高出力化が進む中、安定した動作を実現するためには、温度管理がますます重要な課題となっています。本記事では、光トランシーバー開発に携わる技術者の皆様に向けて、TDKが提供するワイヤボンディング対応可能なNTCサーミスタ（NTCWSシリーズ）の特長や製品ラインナップ、導入メリットについて詳しくご紹介します。
近年通信の高容量化や高スピード化に伴い、光伝送システムは著しい発展を遂げています。
その中でも重要部品として位置づけられている半導体レーザーには周辺温度を一定に保つため、温度センサが必要となります。温度センサとして熱電対を用いる事もありますが、この用途に最適な温度センサがNTCサーミスタのNTCWSシリーズです。
NTCWSシリーズはワイヤボンディングにて実装が可能で、小型、高精度かつ高信頼性を実現しました。
