省スペース・高電流設計に向けたコンパクトなMicro POL電源ソリューション
TDKのFS1525 Micro POL DC/DCコンバータは、4.5〜16V入力から最大25Aを供給できる、コンパクトなチップ埋め込みパッケージの製品です。省スペースの高電流設計向けに、レイアウトの簡素化、部品点数の削減を実現し、スタックや並列接続により最大200Aの出力にも対応します。
µPOL™製品ファミリは、新しいタイプのDC-DCコンバータです。これは、最新のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ASIC、FPGA、DSP、および高度なデジタルロジックデバイスへの電力供給用に設計されています。
小さなフットプリントでのハイパフォーマンス、高速な負荷応答性および電圧精度に対する需要の増加が、この新しいイノベーションの原動力となっています。
μPOL™テクノロジは、パワーセミコンダクタおよびインダクタを含む非常にコンパクトな統合ソリューションです。このデバイスは、I2C通信により幅広いアプリケーションに合わせて構成可能です。
これは広い入力範囲の非絶縁型ステップダウンコンバータ（バックコンバータ）です。出力電圧は、シリアル通信（I2C）を使用して外付け部品なしで0.6Vから5Vに設定できます。コンバータの安定性は内部的に保証されるため、外部補償は必要ありません。
このデバイスを使いやすくするために多くの設計努力がなされてきました。システム設計者は、入力および出力コンデンサを追加するだけで完全なDC-DCコンバータを実現できます。
小型で高性能なFPGA、SoC、ASIC向けの垂直電源供給
現代のAIおよびエッジアプリケーションは、ますます高度化し、演算処理能力の向上が求められています。これに伴い、プロセッサ、ASIC、およびFPGA/SoCの電力供給に対する要求も厳しくなっています。特に、これらのデバイスは高性能を維持しながら、限られたスペース内で効率的に動作する必要があります。
垂直電源供給は従来のディスクリート実装による電力供給の課題であるスペース効率を改善させるとともに、放熱性での改善にも寄与します。
本記事では、TDKのμPOLに焦点を当て、垂直電源供給の利点とアプリケーションをご紹介し、次世代のAIおよびエッジアプリケーションにおける電力供給の課題をどのように解決できるかを示します。
