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September 2026
省スペース電子機器向けのコンパクトで信頼性の高いパワーインダクタソリューション
TDKのTFMシリーズ パワーインダクタは、要求の厳しい電子機器向けに、コンパクトで柔軟性と信頼性に優れた性能を提供します。先進材料、最適化された薄膜コイルパターン、導電性樹脂端子により、電気特性と耐久性を高め、民生用から車載グレードまで幅広く対応します。
関連リンク
製品ポータル
インダクタ(コイル)
TDKのインダクタは積層工法と巻線工法と薄膜工法の3種類があります。
独自の多層基板プロセス技術により、高インダクタンス化とHigh Q化とさらなる小型化を実現した積層工法。Highμフェライト微粒子を採用した高効率閉磁路構造によりRdc値を低減、低消費電力化を可能にする巻線工法。微細なパターン形成と、金属磁性材を組み合わせることで、小型・低背で高特性な製品を実現する薄膜工法。
高周波回路、信号回路、電源回路などの用途に応じて、また求める特性に応じて、最適なタイプが選べる幅広い製品バラエティを有しています。さらに車載用途専用でご使用いただくための製品も、幅広くラインナップしています。
製品 & テクノロジー
パワーインダクタ TFMシリーズ
パワーインダクタTFMシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた薄膜プロセスを駆使して開発した小型、薄型のインダクタです。更に高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、パワーインダクタに必要な良好な直流重畳特性を実現しています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。
