テックライブラリー
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
電子機器の設計では、機器に必要な信号を通し、必要のない信号(ノイズ)は、通さない・発さないことが望まれています。 プリント基板のパターン設計によっては、機器に侵入したESD(Electro-Static Discharge)の影響を受けやすくなります。 プリント基板へ侵入したESDの振舞いを可視化することで、ESD対策についてプリント基板設計の有効性を確認することができます。 本記事では、ESDに強いGNDパターン設計とESD保護部品の活用についてご紹介いたします。
電子機器の設計では、機器に必要な信号を通し、必要のない信号(ノイズ)は、通さない・発さないことが望まれています。 プリント基板のパターン設計によっては、機器に侵入したESD(Electro-Static Discharge)の影響を受けやすくなります。 プリント基板へ侵入したESDの振舞いを可視化することで、ESD対策についてプリント基板設計の有効性を確認することができます。 本記事では、ESDに強いGNDパターン設計とESD保護部品の活用についてご紹介いたします。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
安全走行支援システムの高性能化や、快適性向上のため車載伝送インターフェースの高速化が進んでいます。車載カメラなどの画像伝送に用いられるSerDes伝送 (LVDS)においては、ワイヤーハーネスの重量を軽減するために1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給をおこなうPoC(Power over Coax)が主流になっています。車載カメラの進化は続いており、カメラのレンズの曇り除去のためのヒーター機能や、より高精細な画像のために、電流容量の増加や画像伝送の高速化が進んでいます。
本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。
安全走行支援システムの高性能化や、快適性向上のため車載伝送インターフェースの高速化が進んでいます。車載カメラなどの画像伝送に用いられるSerDes伝送 (LVDS)においては、ワイヤーハーネスの重量を軽減するために1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給をおこなうPoC(Power over Coax)が主流になっています。車載カメラの進化は続いており、カメラのレンズの曇り除去のためのヒーター機能や、より高精細な画像のために、電流容量の増加や画像伝送の高速化が進んでいます。
本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。
ソリューションガイド
[ソリューションガイド]
ワイヤレス充電器やDCDCコンバーターの共振回路に使用されるコンデンサには、従来フィルムコンデンサが使用されてきました。しかし、MLCCの容量拡大と高耐圧化が進んだことでフィルムコンデンサが使用されていた分野でもMLCCへの置き換えが可能となってきております。フィルムコンデンサからMLCCへの置き換えにより小型化や低損失といったメリットがあります。
本ソリューションガイドでは、共振回路としてワイヤレス充電器の測定例をあげ、共振回路に好適なMLCCをご紹介いたします。
ワイヤレス充電器やDCDCコンバーターの共振回路に使用されるコンデンサには、従来フィルムコンデンサが使用されてきました。しかし、MLCCの容量拡大と高耐圧化が進んだことでフィルムコンデンサが使用されていた分野でもMLCCへの置き換えが可能となってきております。フィルムコンデンサからMLCCへの置き換えにより小型化や低損失といったメリットがあります。
本ソリューションガイドでは、共振回路としてワイヤレス充電器の測定例をあげ、共振回路に好適なMLCCをご紹介いたします。
Developing Technologies
[Developing Technologies]
AIの利用拡大に伴いコンピューターに使われるエネルギーが爆発的に増加しています。TDKの開発するスピンメモリスタは人間の脳のシナプスを電気的に真似たアナログメモリ素子です。これを用いて実現する人間の脳を模倣したニューロモーフィックデバイスでは、従来デバイスに比べて100倍以上の省エネが期待できます。この素子技術は、現在生産が進んでいるMRAM*1と類似した技術によって製造できます。TDKはHDDヘッドや磁気センサで培った磁性の技術を活かしてAIに必要なエネルギーを低減するとともに、リアルタイムの学習が可能で使用環境や人にあわせて変化することができる新たなAIデバイスの実現を目指しています。
AIの利用拡大に伴いコンピューターに使われるエネルギーが爆発的に増加しています。TDKの開発するスピンメモリスタは人間の脳のシナプスを電気的に真似たアナログメモリ素子です。これを用いて実現する人間の脳を模倣したニューロモーフィックデバイスでは、従来デバイスに比べて100倍以上の省エネが期待できます。この素子技術は、現在生産が進んでいるMRAM*1と類似した技術によって製造できます。TDKはHDDヘッドや磁気センサで培った磁性の技術を活かしてAIに必要なエネルギーを低減するとともに、リアルタイムの学習が可能で使用環境や人にあわせて変化することができる新たなAIデバイスの実現を目指しています。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
ESD(静電気)は電子機器の誤動作や故障の原因となるため対策が必要になります。しかし、ライン上に直接部品を実装しているため、適切な静電気対策部品を選定しなければ定常時にもライン上の信号に影響を与えてしまいます。例としては、車載通信のCAN(Controller Area Network)、車載Ethernetのような高速通信かつ差動信号のような通信ラインがあります。これらには影響が顕著に表れる場合があり、通信品質を悪化させるだけではなく、最悪の場合にはEMC性能へも影響を与える場合があります。
本記事では、実際に静電気対策部品がEMC性能を悪化させる事例とTDKのソリューションをご紹介いたします。
ESD(静電気)は電子機器の誤動作や故障の原因となるため対策が必要になります。しかし、ライン上に直接部品を実装しているため、適切な静電気対策部品を選定しなければ定常時にもライン上の信号に影響を与えてしまいます。例としては、車載通信のCAN(Controller Area Network)、車載Ethernetのような高速通信かつ差動信号のような通信ラインがあります。これらには影響が顕著に表れる場合があり、通信品質を悪化させるだけではなく、最悪の場合にはEMC性能へも影響を与える場合があります。
本記事では、実際に静電気対策部品がEMC性能を悪化させる事例とTDKのソリューションをご紹介いたします。
ソリューションガイド
[ソリューションガイド]
NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン)についてご紹介致します。
NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン)についてご紹介致します。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定~評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。
TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定~評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。