テックライブラリー 製品 & テクノロジー アプリケーション & 使用例 ソリューションガイド Facet Tech Note List Article Category » Taxonomy term » Name EMC対策製品 インダクタ(コイル) コンデンサ(キャパシタ) セラミックスイッチ/発熱体,圧電部品,リレー,ブザーおよびマイク センサおよびセンサシステム トランス ノイズ抑制/磁性シート フェライト ワイヤレス給電 透明導電性フィルム 電圧/電流/温度保護素子 電波暗室および電波吸収体 電源/電子負荷 高周波製品 Facet Tech Note List Product Categories L1 ICT その他 ウェアラブル ホームエレクトロニクス 医療/ヘルスケア 産業機器/エネルギー 自動車 Facet Tech Note List Application Category 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 Facet Tech Note List Published on Date アプリケーション & 使用例 2023年01月 [アプリケーションノート] 実機でのESD対策事例 | チップバリスタによるLED保護 New スマートフォンやTWSなどのモバイルデバイスは小型化・高機能化が進んでいる一方で、デバイスやICは、ESD(静電気放電)やサージなどのイミュニティに対し脆弱化しています。これらモバイルデバイスは手に持って操作や装着を行う機会も増え、今まで以上にESD対策が必要となり、ESD保護部品によって対策するケースが増加しています。 TDKはESDから回路を保護できる部品としてチップバリスタをラインナップしております。そこで、この記事では、実機を用いて、ESDがデバイスに侵入した際に発生する実際の不具合に対して、チップバリスタによってESD対策が可能である事例を紹介します。 スマートフォンやTWSなどのモバイルデバイスは小型化・高機能化が進んでいる一方で、デバイスやICは、ESD(静電気放電)やサージなどのイミュニティに対し脆弱化しています。これらモバイルデバイスは手に持って操作や装着を行う機会も増え、今まで以上にESD対策が必要となり、ESD保護部品によって対策するケースが増加しています。 TDKはESDから回路を保護できる部品としてチップバリスタをラインナップしております。そこで、この記事では、実機を用いて、ESDがデバイスに侵入した際に発生する実際の不具合に対して、チップバリスタによってESD対策が可能である事例を紹介します。 チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ アプリケーション & 使用例 2022年12月 [アプリケーションノート] Bluetooth Audio 機器のノイズ対策とオーディオ品質の向上 近年、ケーブルを使った接続を必要としないワイヤレスオーディオが広く普及してきました。ハイレゾ化による音源データの増加や定額制音楽配信サービスなど、従来のCDなどのメディアを使用しないネットワークオーディオの利用も広がっています。新しいオーディオ利用はスマートフォンを中心としたサービスが多く、音の出力としてBluetooth接続を利用したスピーカーやイヤホンが多数を占めるようになりました。TWS(True Wireless Stereo)イヤホンが登場して、ケーブルなしの快適な装着感と外部からのノイズをキャンセルする機能を搭載することで、大音量での再生を減らす結果にもなり、周囲への音漏れについても気にすることなく使用することができるようになりました。また、Bluetooth接続のスピーカーでは信号伝送にケーブルが不要なため、再生機器とスピーカーの配置を自由にすることができるため、バッテリー駆動が可能なアンプ内蔵のモバイルスピーカーでは持ち歩きが可能となっています。 このように手軽で多くのメリットを持っているBluetooth Audio機器ですが、無線信号を必ず必要とするためケーブル接続によるオーディオ機器では発生しない問題も発生します。 本記事では、Bluetooth Audioの設計で問題になる現象とその対策例について紹介します。 近年、ケーブルを使った接続を必要としないワイヤレスオーディオが広く普及してきました。ハイレゾ化による音源データの増加や定額制音楽配信サービスなど、従来のCDなどのメディアを使用しないネットワークオーディオの利用も広がっています。新しいオーディオ利用はスマートフォンを中心としたサービスが多く、音の出力としてBluetooth接続を利用したスピーカーやイヤホンが多数を占めるようになりました。TWS(True Wireless Stereo)イヤホンが登場して、ケーブルなしの快適な装着感と外部からのノイズをキャンセルする機能を搭載することで、大音量での再生を減らす結果にもなり、周囲への音漏れについても気にすることなく使用することができるようになりました。また、Bluetooth接続のスピーカーでは信号伝送にケーブルが不要なため、再生機器とスピーカーの配置を自由にすることができるため、バッテリー駆動が可能なアンプ内蔵のモバイルスピーカーでは持ち歩きが可能となっています。 このように手軽で多くのメリットを持っているBluetooth Audio機器ですが、無線信号を必ず必要とするためケーブル接続によるオーディオ機器では発生しない問題も発生します。 本記事では、Bluetooth Audioの設計で問題になる現象とその対策例について紹介します。 ESD保護機能付きノッチフィルタ ノイズサプレッションフィルタ アプリケーション & 使用例 2022年11月 [アプリケーションノート] ドローン用センサ TDK は、コンシューマモデル/プロシューマモデルから工業用ユニットまで、あらゆるタイプのドローンに最適なセンサを提供しています。 わずか数年の間に、ドローンは、農業、不動産、映画撮影など、さまざまな分野において、欠かせないものになりました。これらの成功だけに止まらず、ドローンは、配達、検査、捜索・救助、監視、地図作成など、さまざまな用途に適しており、無限の可能性があります。 ドローンの実用性の基本は、センサ技術にあります。ドローンは、主に2つの目的のために、多様なセンサを使用しています。1つは飛行やナビゲーションなどの独自機能。そして2つ目は視覚用カメラ、活動を感知するためのモーション検知、熱を検出するための温度センサなどの補助的機能です。 TDK は、コンシューマモデル/プロシューマモデルから工業用ユニットまで、あらゆるタイプのドローンに最適なセンサを提供しています。 わずか数年の間に、ドローンは、農業、不動産、映画撮影など、さまざまな分野において、欠かせないものになりました。これらの成功だけに止まらず、ドローンは、配達、検査、捜索・救助、監視、地図作成など、さまざまな用途に適しており、無限の可能性があります。 ドローンの実用性の基本は、センサ技術にあります。ドローンは、主に2つの目的のために、多様なセンサを使用しています。1つは飛行やナビゲーションなどの独自機能。そして2つ目は視覚用カメラ、活動を感知するためのモーション検知、熱を検出するための温度センサなどの補助的機能です。 センサおよびセンサシステム モーション/イナーシャルセンサ 圧力センサ 温度センサ(NTC) 超音波センサ IMU (イナーシャル・メジャーメント・ユニット) MEMSマイク(マイク) NTCエレメント NTCセンサ アッセンブリ/システム チップNTCサーミスタ(センサ) 気圧センサ 組み込みマイクロコントローラ 超音波ToF(Time-of-Flight)センサ ソリューションガイド 2022年11月 [ソリューションガイド] PVブースターにおけるフライングコンデンサの使用 ソーラーインバータにまず求められる重要な条件は高効率です。また、同時にコスト、サイズ、重量に関する要求はますます厳しくなっています。こういったニーズを同時に満たすための一つのアプローチはマルチレベルトポロジーの採用です。 複数の電圧レベルを切り替えることによる主な利点は、半導体の電圧ストレスとパワーチョークのリプルストレスの低減です。 これにより、一般的により安価な低電圧の半導体を使用できることになり、またチョークにかかるリプルストレスが低減されるため、チョークの設計についても小型化、軽量化、低コスト化が可能になります。 フライングコンデンサ・トポロジーは、ソーラーインバータのブースターステージにおいて特に重要な選択肢となる、マルチレベルトポロジーです。 名前に示される通り、このテクノロジーには主要なパーツとしてコンデンサが必要です。この記事では、適用可能なTDKのソリューションについて比較、説明しています。 ソーラーインバータにまず求められる重要な条件は高効率です。また、同時にコスト、サイズ、重量に関する要求はますます厳しくなっています。こういったニーズを同時に満たすための一つのアプローチはマルチレベルトポロジーの採用です。 複数の電圧レベルを切り替えることによる主な利点は、半導体の電圧ストレスとパワーチョークのリプルストレスの低減です。 これにより、一般的により安価な低電圧の半導体を使用できることになり、またチョークにかかるリプルストレスが低減されるため、チョークの設計についても小型化、軽量化、低コスト化が可能になります。 フライングコンデンサ・トポロジーは、ソーラーインバータのブースターステージにおいて特に重要な選択肢となる、マルチレベルトポロジーです。 名前に示される通り、このテクノロジーには主要なパーツとしてコンデンサが必要です。この記事では、適用可能なTDKのソリューションについて比較、説明しています。 コンデンサ(キャパシタ) フィルムコンデンサ CeraLink®コンデンサ 金属化ポリプロピレン(MKP/MFP) 製品 & テクノロジー 2022年11月 [プロダクトオーバービュー] NTCWSシリーズ ワイヤボンディングにて実装可能な信頼性に優れた温度センサ 近年通信の高容量化や高スピード化に伴い、光伝送システムは著しい発展を遂げています。 その中でも重要部品として位置づけられている半導体レーザーには周辺温度を一定に保つため、温度センサが必要となります。温度センサとして熱電対を用いる事もありますが、この用途に最適な温度センサがNTCサーミスタのNTCWSシリーズです。 NTCWSシリーズはワイヤボンディングにて実装が可能で、小型、高精度かつ高信頼性を実現しました。 近年通信の高容量化や高スピード化に伴い、光伝送システムは著しい発展を遂げています。 その中でも重要部品として位置づけられている半導体レーザーには周辺温度を一定に保つため、温度センサが必要となります。温度センサとして熱電対を用いる事もありますが、この用途に最適な温度センサがNTCサーミスタのNTCWSシリーズです。 NTCWSシリーズはワイヤボンディングにて実装が可能で、小型、高精度かつ高信頼性を実現しました。 センサおよびセンサシステム 温度センサ(NTC) NTCエレメント 製品 & テクノロジー 2022年10月 [プロダクトオーバービュー] パワーインダクタ SPMシリーズ パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 インダクタ(コイル) インダクタ(コイル) 製品 & テクノロジー 2022年10月 [プロダクトオーバービュー] 安全性重視アプリケーション向けの 冗長性を備えた小型アナログTMR角度センサ「TAS4240」 「TAS4240」は、小型でコストパフォーマンスにすぐれ、冗長性を備えたハーフブリッジ構成の角度/位置検出用TMRセンサです。本稿では、TDKの各種TMRセンサの特長をわかりやすくご紹介し、お客様のお役に立つ情報を提供いたします。 「TAS4240」は、小型でコストパフォーマンスにすぐれ、冗長性を備えたハーフブリッジ構成の角度/位置検出用TMRセンサです。本稿では、TDKの各種TMRセンサの特長をわかりやすくご紹介し、お客様のお役に立つ情報を提供いたします。 センサおよびセンサシステム 角度センサ TMR角度センサ アプリケーション & 使用例 2022年10月 ESD保護部品のパフォーマンスを引き出す回路設計|静電気の見える化 TDKでは、ESD(Electro-Static Discharge)により機器を故障・誤動作から守る積層チップバリスタをラインナップしており、お客様でのESD問題解決に貢献して参りました。 しかし、昨今、従来までは効果が見られた積層チップバリスタ製品が、お客様の機器の小型・軽量化や高機能化に伴い、十分な保護効果が得られない場合が発生しております。 そこで、この原因を調べるために、お客様の機器の小型化を想定したESD試験を行いましたので、ご紹介致します。 TDKでは、ESD(Electro-Static Discharge)により機器を故障・誤動作から守る積層チップバリスタをラインナップしており、お客様でのESD問題解決に貢献して参りました。 しかし、昨今、従来までは効果が見られた積層チップバリスタ製品が、お客様の機器の小型・軽量化や高機能化に伴い、十分な保護効果が得られない場合が発生しております。 そこで、この原因を調べるために、お客様の機器の小型化を想定したESD試験を行いましたので、ご紹介致します。 チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ 製品 & テクノロジー 2022年10月 [プロダクトオーバービュー] パワーインダクタ TFMシリーズ パワーインダクタTFMシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた薄膜プロセスを駆使して開発した小型、薄型のインダクタです。更に高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、パワーインダクタに必要な良好な直流重畳特性を実現しています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 パワーインダクタTFMシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた薄膜プロセスを駆使して開発した小型、薄型のインダクタです。更に高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、パワーインダクタに必要な良好な直流重畳特性を実現しています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 インダクタ(コイル) インダクタ(コイル) 製品 & テクノロジー 2022年10月 [プロダクトオーバービュー] TDK SmartSonic™ MEMS超音波ToF(Time-of-Flight)センサ TDKの超音波ToF(Time-of-Flight)センサ「SmartSonic™」は、MEMS技術によるPMUT(圧電MEMS超音波トランスデューサ)と超低消費電力のSoC(システム・オン・チップ)を小型のリフロー対応パッケージに統合した、高性能測距センサモジュールです。測定対象との距離を最大5メートルの範囲で高精度に測定することができます。 対象物の表面特性や照明条件に影響されない超音波センサソリューションは、障害物回避、人感検知、ロボット、セキュリティ・監視、AR/VR、ドローン、水位検出、スマートホーム/ビル、その他各種IoTデバイスなど、多種多様なアプリケーションに最適です。 TDKの超音波ToF(Time-of-Flight)センサ「SmartSonic™」は、MEMS技術によるPMUT(圧電MEMS超音波トランスデューサ)と超低消費電力のSoC(システム・オン・チップ)を小型のリフロー対応パッケージに統合した、高性能測距センサモジュールです。測定対象との距離を最大5メートルの範囲で高精度に測定することができます。 対象物の表面特性や照明条件に影響されない超音波センサソリューションは、障害物回避、人感検知、ロボット、セキュリティ・監視、AR/VR、ドローン、水位検出、スマートホーム/ビル、その他各種IoTデバイスなど、多種多様なアプリケーションに最適です。 センサおよびセンサシステム 超音波センサ 超音波ToF(Time-of-Flight)センサ ページ送り カレントページ 1 ページ 2 ページ 3 ページ 4 ページ 5 … 次ページ Next › 最終ページ Last »