TDK製透明導電性銀（Ag）合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。（本文英語）

スマートフォンや自動車、産業機器、家電製品や、ゲーム機――いまや多くの電子機器のユーザインターフェースに取り入れられるようになったハプティクス（触覚）技術。ピエゾ（圧電）ベースの触覚フィードバックは、こうした触覚デバイスの可能性を大きくひろげます。ピエゾハプティクスで未来が変わる――。TDKは、ありとあらゆるハプティックアプリケーションに適したユニークな製品ラインアップを取り揃えています。

プラスチック部品の強固な接合には表面処理が不可欠です。低温プラズマによる活性化は、シンプルで洗練されたソリューションです。TDK Electronicsの子会社であるRelyon Plasma社は、TDK CeraPlas™ピエゾプラズマ発生器をベースにした小型プラズマ発生装置、piezobrush® PZ2を提供しています。

車載で使われるECUは高機能化が進んでおり、CPUには電圧変動の少ない電源が求められています。そのためには高性能なDC-DCコンバータが必要となってきますが、その性能を左右する重要な部品がパワーインダクタです。TDKでは多種多様な製品をラインアップしており、本記事ではDC-DCコンバータの要求特性に応じたパワーインダクタの効果的な使い方や選び方のポイントを解説致します。

スマートフォンやオーディオ機器などに使われるD級アンプは、小型･高効率が特長ですが、高速スイッチングにともなって発生するノイズへの対策が不可欠です。TDKは信号に影響を与えることなく、高音質を確保したまま、効果的なノイズ対策を実現する各種製品をラインアップしています。本記事では、D級アンプを用いた各種機器のスピーカラインにおける使用例と効果についてご紹介します。

小型で信頼性の高い非常に安全な電源は、簡単なガジェットから工業用IoT向けの複雑なデバイスに至るまで求められています。世界初の充放電可能な固体SMD電池であるCeraCharge™は、このすべての要求に応える新しいテクノロジーです。

1000BASE-Tで使用する場合のALTシリーズとコモンモードフィルタ/チョークの推奨組み合わせにおける、Sパラメータを掲載しています。

積層セラミックス技術により製造されるSMDチップバリスタは、電圧依存性の抵抗素子です。ESD(静電気放電)やサージなど、過渡的な過電圧から電子回路を保護するために、通信機器や産業機器、車載機器などで広く使用されています。

チップバリスタはサージ吸収性能とともにノイズ抑制効果もあわせもちます。各種ESD対策用部品の適応アプリケーション領域を示すとともに、TDK チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ, CeraDiodes, 積層チッププロテクタに最適なアプリケーション領域について紹介します。

独自の材料を採用しているTDKのチップバリスタAVRシリーズは、繰り返しサージに強いのが特長です。高速で頻繁なON/OFF動作で使用される小型の電磁弁やステッピングモータなどにおいて、ツェナーダイオードなどと置き換えできる製品も提供しています。