電子機器の設計では、機器に必要な信号を通し、必要のない信号(ノイズ)は、通さない・発さないことが望まれています。 プリント基板のパターン設計によっては、機器に侵入したESD(Electro-Static Discharge)の影響を受けやすくなります。 プリント基板へ侵入したESDの振舞いを可視化することで、ESD対策についてプリント基板設計の有効性を確認することができます。 本記事では、ESDに強いGNDパターン設計とESD保護部品の活用についてご紹介いたします。

安全走行支援システムの高性能化や、快適性向上のため車載伝送インターフェースの高速化が進んでいます。車載カメラなどの画像伝送に用いられるSerDes伝送 (LVDS)においては、ワイヤーハーネスの重量を軽減するために1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給をおこなうPoC（Power over Coax）が主流になっています。車載カメラの進化は続いており、カメラのレンズの曇り除去のためのヒーター機能や、より高精細な画像のために、電流容量の増加や画像伝送の高速化が進んでいます。
本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。

ESD（静電気）は電子機器の誤動作や故障の原因となるため対策が必要になります。しかし、ライン上に直接部品を実装しているため、適切な静電気対策部品を選定しなければ定常時にもライン上の信号に影響を与えてしまいます。例としては、車載通信のCAN(Controller Area Network)、車載Ethernetのような高速通信かつ差動信号のような通信ラインがあります。これらには影響が顕著に表れる場合があり、通信品質を悪化させるだけではなく、最悪の場合にはEMC性能へも影響を与える場合があります。
本記事では、実際に静電気対策部品がEMC性能を悪化させる事例とTDKのソリューションをご紹介いたします。

TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定～評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。

エネルギーハーベスティングは、パワーハーベスティング、エネルギースカベンジング、またはアンビエント発電として知られています。これは、ウェアラブルエレクトロニクス、状態監視、無線センサーネットワークで使用されるような小型の自律型デバイスに電力を供給するために、周囲のエネルギーを取り込み、必要に応じて電力を貯蔵するプロセスです。
通常、電力は電気として蓄えられます。
バッテリーレスとワイヤレスで無駄を減らすことを実現します。電池交換や再充電が不要なため、省力化・経費削減が可能です。持続可能な社会に貢献し、企業価値を向上させます。

今日のデータ駆動型社会では、さまざまな業種を超えた企業が、イノベーションを推進し、競争上の優位性を確保し、より良いビジネス成果をもたらすための、機械学習 (ML) と人工知能 (AI) の潜在能力を認識しています。しかしながら、MLモデルの開発と展開は複雑で、時間と専門知識が不可欠です。
 
Qeexoの自動機械学習（AutoML）プラットフォームは、費用のかかる専門家を必要とせずにMLモデルの構築とスケーリングのプロセスを自動化および簡素化する包括的なソリューションを提供します。さらに、このソリューションは、エッジデバイス上にMLモデルを容易に構築および展開し、セキュリティ、効率、リアルタイムの意思決定のレイヤーを追加することができます。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、5Gの進展等にともない、インターネット上を移動するデータは増大の一途をたどり、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)の進化を支えるべく、データセンターにおける情報処理需要が急激に増大しています。
そうした市場動向に対応すべく、CPU,GPU,FPGA等の半導体プロセッサーでは、製造プロセス技術の微細化が進展し、単位面積当たりのゲート集積数が増加して、動作周波数が高くなり、 情報処理能力が大幅に向上しました。
こうしたプロセッサーの能力向上に対応して、Server用電源回路においても、大きな進化が起こっています。

メタバースを実現するテクノロジーには、バーチャルリアリティをベースに、より多数・多種類のセンサーを使用することが必要になります。TDKは業界屈指の豊富なセンサーポートフォリオ、広範囲なソフトウェア技術、傑出したセンサーフュージョン技術を有しています。

NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値が急減する感熱抵抗素子です。 この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。
NTCサーミスタは、発熱源により近い位置に搭載することで、熱源温度を正確にセンシングすることができます。 しかし基板サイズやパターンレイアウトなどの制約によって、熱源から離れた位置に実装しなければいけないケースもあります。
本記事では、このようなケースを想定し、LEDフラッシュ基板のLEDを熱源とし、LEDとNTCサーミスタの搭載位置に違いよる温度差を、発熱シミュレーションにより確認しました。 また、基板厚みの影響確認も行いましたので、結果をご紹介致します。

電気自動車 (EV) の市場拡大に伴い、車載充電器（OBC：オンボードチャージャー）の需要が急増しています。OBCは、直流の急速充電ステーションだけでなく、交流電源でも適切な時間内に車に充電する可能性を広げます。
現在、このようなシステムは、最大800Vの動作電圧で、最大22kWの電力を供給します。OBCの機能は、外部電源からのAC電圧をBMS（バッテリマネジメントシステム）の要件に基づく特定のDC電圧に変換することです。これにより、バッテリーの節約と急速充電を実現することができます。特に、十分な急速充電インフラスがない遠隔地では、EVをより魅力的にするためにOBCが不可欠です。このようなシステムは複雑であるため、バッテリを充電する直流電圧を安定させるために、OBCには一定の静電容量が求められます。
アルミ電解コンデンサは、最大500Vの高定格電圧、最大820μFの大容量、-40℃～105℃の動作温度範囲での高いリプル電流耐量といった主要な要件を満たすことができる魅力的なソリューションです。