TDKのパワーインダクタの代表的製品であるVLS-EXシリーズ、CLF-NIシリーズ、SPMシリーズの漏れ磁束を3Dグラフィックスで可視化しました。漏れ磁束対策のポイントについてもご案内します。 → インダクタ(コイル)のテックノートにジャンプします。

本資料では、各種保護部品の特徴及び、積層チップコンデンサと積層チップバリスタの静電気吸収能力の違いを説明します。

パウチ型のEDLCを提供しているTDKでは、ICカード内にも格納できる厚さ0.45mm(Max.)という超薄型のEDLCを新開発しました。ディスプレイを搭載したスマートカードのバッテリレス化を可能にするほか、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスの二次電源などにも最適です。

TDKのノイズ抑制シート”フレキシールド“の小型電子機器への使用事例とその効果についてご紹介いたします。

スマートフォンなどのモバイル機器では、静電気放電(ESD)から回路の誤動作や損傷を防ぐため、チップバリスタなどの保護素子が使用されますが、TDKのノイズ抑制シート”フレキシールド“IFLシリーズは、静電気対策としても有効な製品です。その使用事例と効果についてご紹介いたします。

近年の自動車はセンサ系やカメラ系の機器が増え、先進のマルチメディア・情報通信系の車載LANとして、Ethernetの導入が急速に進められています。TDKでは、すぐれたノイズ抑制特性を小型・低背形状で実現した Ethernet用コモンモードフィルタACT45Lシリーズを開発しました。

きわめて過酷なノイズ環境にある自動車では、車載LANのEMC対策としてコモンモードフィルタが使用されます。TDKではECUの回路基板の省スペース化という市場要求に応え、実装面積を大幅削減する小型・高特性の車載LAN用コモンモードフィルタACT1210シリーズを開発しました。

TDKではHDDヘッドで培った独自の薄膜工法の応用により、既存の薄膜コモンモードフィルタと比べて大幅な小型化を実現した製品TCM0403Rを開発しました。スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器に要求される省スペース実装に最適なノイズ対策部品です。

従来の手動巻線では不可避だった特性のバラツキなどの問題も解消、同等性能の従来品とくらべて実装面積も大幅削減するLAN用パルストランスの新基軸です。

TDKの工場では多くの製品がRoll to Rollと呼ばれる製法で生産されています。ロールに巻かれた材料を連続的に加工・処理装置に供給し、加工・処理が行われた後に再びロールに巻き取る製法です。
この製法を用いたRoll to Roll工程では、材料を連続的に搬送するための多数のガイドローラーが設置されています。ガイドローラーに不具合があると材料が正しく搬送されなくなるため点検は重要です。ところが数量が多いため点検工数がかかるという課題がありました。
入り組んだ工程においても簡単にかつコストを抑えて導入できる予知保全ソリューションとして、TDKのi3 CbM Solutionを使用して検証を行いました。