電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。
また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。
本ソリューションガイドではTDKの先進の低ESL部品である3端子貫通型フィルタ“YFFシリーズ”を使用した各種ソリューションをご紹介します。

TDKのNTCRPシリーズ（NTCサーミスタ）は、電動自動車の駆動モータやバッテリ、産業機器の温度検知等幅広いアプリケーションに使用され、高信頼性が求められる製品になります。本記事ではNTCサーミスタの非常に重要な特性である熱応答性について解説し、NTCRPシリーズの応答性測定方法をご紹介いたします。

ワイヤレス充電器やDCDCコンバーターの共振回路に使用されるコンデンサには、従来フィルムコンデンサが使用されてきました。しかし、MLCCの容量拡大と高耐圧化が進んだことでフィルムコンデンサが使用されていた分野でもMLCCへの置き換えが可能となってきております。フィルムコンデンサからMLCCへの置き換えにより小型化や低損失といったメリットがあります。
本ソリューションガイドでは、共振回路としてワイヤレス充電器の測定例をあげ、共振回路に好適なMLCCをご紹介いたします。

TDK MeisterはTDK電子部品の検索や特性グラフ表示ができる、Windows®用のアプリケーションソフトです。TDK Meisterを利用することで電子回路設計やEMC対策に最適なTDK電子部品を手軽に選定することができます。本記事ではTDK Meisterの概要と主な機能をご紹介します。

Windows®の正式名称はMicrosoft® Windows® Operating Systemです。
MicrosoftおよびWindowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。

NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン)についてご紹介致します。

TDKのNTCRPシリーズ（NTCサーミスタ）は、電動自動車の駆動モータやバッテリ、産業機器の温度検知等幅広いアプリケーションに使用され、高信頼性が求められる製品になります。
特に絶縁抵抗や絶縁耐圧は、顧客使用時に安全な運用と信頼性を確保する上で重要な要素となります。
この記事では、NTCRPシリーズの絶縁抵抗及び絶縁耐圧の試験方法に関してご紹介いたします。

DC-DCコンバータは近年スイッチング周波数の高周波化に伴いスイッチング速度が高速化しており、基板やIC内部の配線の持つインダクタンスや浮遊容量が入力電流の急激な変化により共振し、高周波ノイズを発生させます。この高周波ノイズは外部回路へ伝導し、セットの異常動作を引き起こす原因となります。本ソリューションガイドではDC-DCコンバータの入力側で発生するノイズに対して、ノイズ対策に有効な低ESLを特徴としている3端子フィルタ（電源ライン用貫通型フィルタ）を使用したノイズ対策の事例をご紹介します。

従来、大きな静電容量が必要な平滑用途やデカップリング用途には、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサが多く使用されてきました。その一方で、昨今のMLCCの大容量化に伴い、電源回路などで各種電解コンデンサからMLCCへの置換が進んでいます。
MLCCへの置換により、小型/低背化によるスペース削減や低ESR(等価直列抵抗)によるリップル電圧の低減、さらに自己発熱量の低減による信頼性の向上など様々なメリットがあります。
一方、MLCCのメリットである低ESRにより異常発振や反共振を起こすこともあります。また、高誘電率系(種類2)のMLCCは、直流電圧が印加されると静電容量が変化する特性があるので注意が必要です。
本ガイドでは、電解コンデンサからMLCCへの置換によるメリットや注意点についてご説明します。

ソーラーインバータにまず求められる重要な条件は高効率です。また、同時にコスト、サイズ、重量に関する要求はますます厳しくなっています。こういったニーズを同時に満たすための一つのアプローチはマルチレベルトポロジーの採用です。
複数の電圧レベルを切り替えることによる主な利点は、半導体の電圧ストレスとパワーチョークのリプルストレスの低減です。
これにより、一般的により安価な低電圧の半導体を使用できることになり、またチョークにかかるリプルストレスが低減されるため、チョークの設計についても小型化、軽量化、低コスト化が可能になります。
フライングコンデンサ・トポロジーは、ソーラーインバータのブースターステージにおいて特に重要な選択肢となる、マルチレベルトポロジーです。
名前に示される通り、このテクノロジーには主要なパーツとしてコンデンサが必要です。この記事では、適用可能なTDKのソリューションについて比較、説明しています。

車載分野においては車載ADAS ECUやAutonomous ECUなど高度な画像処理を伴うようなシステムのCPUやFPGAなどはシステムの高性能・高機能化に伴い、高速動作及び大電流駆動が必要となります。 またICT分野においてはサーバーなどの膨大な電力を必要とするセットにおいては大電流化に対応した電源構成必要とされています。上記の様に高性能・高機能化されたシステムの電源ラインにおいては、高速動作・大電流化する傾向にあります。また同時にプロセッサの微細化に伴い低下した公称電圧を狭い許容範囲内に収める電源構成が必要となります。