テックライブラリー 製品 & テクノロジー アプリケーション & 使用例 ソリューションガイド Facet Tech Note List Article Category » Taxonomy term » Name EMC対策製品 インダクタ(コイル) コンデンサ(キャパシタ) セラミックスイッチ/発熱体,圧電部品,リレー,ブザーおよびマイク センサおよびセンサシステム トランス ノイズ抑制/磁性シート フェライト ワイヤレス給電 透明導電性フィルム 電圧/電流/温度保護素子 高周波製品 Facet Tech Note List Product Categories L1 ICT その他 ウェアラブル ホームエレクトロニクス 医療/ヘルスケア 産業機器/エネルギー (-) 自動車 Facet Tech Note List Application Category 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 Facet Tech Note List Published on Date 製品 & テクノロジー 2022年10月 [プロダクトオーバービュー] パワーインダクタ SPMシリーズ パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 インダクタ(コイル) インダクタ(コイル) アプリケーション & 使用例 2022年10月 ESD保護部品のパフォーマンスを引き出す回路設計|静電気の見える化 TDKでは、ESD(Electro-Static Discharge)により機器を故障・誤動作から守る積層チップバリスタをラインナップしており、お客様でのESD問題解決に貢献して参りました。 しかし、昨今、従来までは効果が見られた積層チップバリスタ製品が、お客様の機器の小型・軽量化や高機能化に伴い、十分な保護効果が得られない場合が発生しております。 そこで、この原因を調べるために、お客様の機器の小型化を想定したESD試験を行いましたので、ご紹介致します。 TDKでは、ESD(Electro-Static Discharge)により機器を故障・誤動作から守る積層チップバリスタをラインナップしており、お客様でのESD問題解決に貢献して参りました。 しかし、昨今、従来までは効果が見られた積層チップバリスタ製品が、お客様の機器の小型・軽量化や高機能化に伴い、十分な保護効果が得られない場合が発生しております。 そこで、この原因を調べるために、お客様の機器の小型化を想定したESD試験を行いましたので、ご紹介致します。 チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ 製品 & テクノロジー 2022年10月 [プロダクトオーバービュー] パワーインダクタ TFMシリーズ パワーインダクタTFMシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた薄膜プロセスを駆使して開発した小型、薄型のインダクタです。更に高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、パワーインダクタに必要な良好な直流重畳特性を実現しています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 パワーインダクタTFMシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた薄膜プロセスを駆使して開発した小型、薄型のインダクタです。更に高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、パワーインダクタに必要な良好な直流重畳特性を実現しています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。 インダクタ(コイル) インダクタ(コイル) 製品 & テクノロジー 2022年01月 [プレゼンテーションビデオ] 高信頼性と低抵抗を両立した低抵抗タイプ樹脂電極品(車載グレード) 高信頼性と低抵抗を両立した低抵抗タイプ樹脂電極品、CNAシリーズについてご紹介します。 高信頼性と低抵抗を両立した低抵抗タイプ樹脂電極品、CNAシリーズについてご紹介します。 積層セラミックチップコンデンサ ソリューションガイド 2021年12月 [ソリューションガイド] 電源回路向けMLCCソリューション(出力コンデンサの最適構成検証) 車載分野においては車載ADAS ECUやAutonomous ECUなど高度な画像処理を伴うようなシステムのCPUやFPGAなどはシステムの高性能・高機能化に伴い、高速動作及び大電流駆動が必要となります。 またICT分野においてはサーバーなどの膨大な電力を必要とするセットにおいては大電流化に対応した電源構成必要とされています。上記の様に高性能・高機能化されたシステムの電源ラインにおいては、高速動作・大電流化する傾向にあります。また同時にプロセッサの微細化に伴い低下した公称電圧を狭い許容範囲内に収める電源構成が必要となります。 車載分野においては車載ADAS ECUやAutonomous ECUなど高度な画像処理を伴うようなシステムのCPUやFPGAなどはシステムの高性能・高機能化に伴い、高速動作及び大電流駆動が必要となります。 またICT分野においてはサーバーなどの膨大な電力を必要とするセットにおいては大電流化に対応した電源構成必要とされています。上記の様に高性能・高機能化されたシステムの電源ラインにおいては、高速動作・大電流化する傾向にあります。また同時にプロセッサの微細化に伴い低下した公称電圧を狭い許容範囲内に収める電源構成が必要となります。 コンデンサ(キャパシタ) 積層セラミックチップコンデンサ アプリケーション & 使用例 2021年11月 [アプリケーションノート] Ag積層型(Agスタック)透明導電性フィルム TDK製透明導電性銀(Ag)合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。(本文英語) TDK製透明導電性銀(Ag)合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。(本文英語) 透明導電性フィルム 製品 & テクノロジー 2021年09月 [プロダクトオーバービュー] CAN FD用コモンモードフィルタ - ACT1210D 現在の自動車における各種制御の為の電子機器(ECU)は、車両のワイヤーハーネスの簡素化・軽量化の為ツイストペア線を使用した差動信号での通信を使用するのが主流となっています。 その中でも「走る・曲がる・止まる」といった、極めて高い信頼性を求められる通信にはCAN (Controller Area Network) という通信システムが使用されています。 現在の自動車における各種制御の為の電子機器(ECU)は、車両のワイヤーハーネスの簡素化・軽量化の為ツイストペア線を使用した差動信号での通信を使用するのが主流となっています。 その中でも「走る・曲がる・止まる」といった、極めて高い信頼性を求められる通信にはCAN (Controller Area Network) という通信システムが使用されています。 コモンモードフィルタ/チョーク アプリケーション & 使用例 2021年05月 [アプリケーションノート] 車載イーサネット:100BASE-T1のEMC対策とコモンモードフィルタ/チョーク 車載テクノロジーの進化に伴い、大量データをより速く伝達する必要があり車載ネットワークの高速化が重要となっています。車載イーサネットは従来の車載ネットワークと比較し、データ伝送速度の高速化が望まれるアプリケーションやネットワークに最適で簡素化しやすいことが挙げられます。また、車載ネットワークの通信スピード向上に伴い、信号品質やEMC対策が重要になるためOPEN Allianceといった規格に準拠されたコモンモードフィールタ/チョークを選択する必要があります。本文ではTDKの車載イーサネット用コモンモードフィルタ/フィルタのACT1210Lシリーズについて説明しています。 車載テクノロジーの進化に伴い、大量データをより速く伝達する必要があり車載ネットワークの高速化が重要となっています。車載イーサネットは従来の車載ネットワークと比較し、データ伝送速度の高速化が望まれるアプリケーションやネットワークに最適で簡素化しやすいことが挙げられます。また、車載ネットワークの通信スピード向上に伴い、信号品質やEMC対策が重要になるためOPEN Allianceといった規格に準拠されたコモンモードフィールタ/チョークを選択する必要があります。本文ではTDKの車載イーサネット用コモンモードフィルタ/フィルタのACT1210Lシリーズについて説明しています。 コモンモードフィルタ/チョーク ソリューションガイド 2020年11月 [ソリューションガイド] NFC回路向けトータルソリューション NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。 NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。 また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。 キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。 本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン、電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ))についてご紹介致します。 NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。 NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。 また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。 キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。 本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン、電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ))についてご紹介致します。 インダクタ(コイル) コンデンサ(キャパシタ) ノイズ抑制/磁性シート ワイヤレス給電 高周波製品 インダクタ(コイル) 電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ) ワイヤレス給電/NFCアンテナ用シート(シールド) 製品 & テクノロジー 2020年08月 自動車バッテリーケーブル用フェイルセーフ対応 チップバリスタ バッテリーと直に接続される電子自動車アセンブリ用途のオープンモードチップバリスタの量産開始について発表します。この新チップバリスタは、ISO 7637-2に従ったトランジェントサージ電圧への信頼できる保護となり、VW規格VW 80808によるフェイルセーフ要件も満たしています。過度の曲げ応力がかかった場合でもショートを避けられるため、非連動バッテリー端子(例えば、ターミナル30)ではとりわけ重要になります。 バッテリーと直に接続される電子自動車アセンブリ用途のオープンモードチップバリスタの量産開始について発表します。この新チップバリスタは、ISO 7637-2に従ったトランジェントサージ電圧への信頼できる保護となり、VW規格VW 80808によるフェイルセーフ要件も満たしています。過度の曲げ応力がかかった場合でもショートを避けられるため、非連動バッテリー端子(例えば、ターミナル30)ではとりわけ重要になります。 電圧/電流/温度保護素子 ESD/サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ ページ送り カレントページ 1 ページ 2 ページ 3 ページ 4 ページ 5 … 次ページ Next › 最終ページ Last »